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LED灯杯的散热问题应引起重视

来源:方田科技点击: 发布时间:2019-02-19 14:54

  跟着LED芯片技能的进步,单个LED芯片的功率可达到3W、5W,LED芯片自身接受的电流密度也因此进步,怎么有效地耗散这些热量,随之而来的热效应将严峻影响到整个LED灯杯的可靠性以及寿命。 在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片发热等各个环节,散热问题都必须很好地重视。现开发的就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技能。结合适宜的结构和材料、制 备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构关于未来大功率LED封装的散热性能的进步和发展具有非常现实的意义。

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