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今年8月LED照明将启动需求爆发力

来源:方田科技点击: 发布时间:2013-01-24 11:34

      台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出,今(2013)年8月,LED照明的光热比达60比40、每瓦可达180流明的产品市场化成熟,将会启动LED照明需求爆发力,届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力,而台湾LED晶粒、封装能力优于陆厂,两岸合作开拓市场机会大。

      萧弘清昨日以台科大教授身分受邀在LED照明联盟会员临时大会上演讲,他指出,去年第4季,晶电、璨圆都推出光热比、光通量、光效率…等高质量的LED晶粒,预估约用半年的时间测试市场,约可在今年8月成熟,届时将有能力推出令消费者满意的LED照明产品、价格。他也强调,即便晶电、璨圆也会遇到Cree、Lumleds、日亚化等竞争对手,但需求的引爆点出来,具备200~250流明/1美元的产品供应者皆可受惠。

      萧弘清也进一步指出,大陆发改委正积极制定LED元件、照明光组件规范标准,预计广东即将在1月25日召开LED照明标准光组件规范发布会,将提出21项规范,其LED照明规范标准指标,虽已领先台湾LED照明发布,且拥有市场,但台湾厂商拥有技术,仍有致胜条件。

      他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的SMC技术,因此今年下半年LED照明需求爆发,台厂只要掌握封装能力、设计力,并搭上大陆已有的标准市场,极具跟着LED照明起飞的获利条件。

 

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