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2012年中国LED照明产业进入新阶段

来源:方田科技点击: 发布时间:2012-03-02 09:51

      在今年,由于受到国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力,中国LED产业必然进入行业格局重整竞争模式转变的新阶段。具体表现为:
  
      一:2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升。  

      2011年,国内的MOCVD总数达到720台,预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这将导致2012年外延芯片价格压力仍将持续。
  
      2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

      尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆,这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。
  
      二:2012年封装领域,市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。
  
      2011年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。
  
      2011年,我国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。2012年,国内封装产量依然会保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%。
  
      从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMDLED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。

 

      本信息由方田科技提供,严谨转载。

 

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